封頭*小厚度的負(fù)差
封頭*小成型厚度, 等于計(jì)算厚度+腐蝕余量+鋼板負(fù)偏差,當(dāng)有開(kāi)孔時(shí),還應(yīng)該用*小厚度校核開(kāi)孔補(bǔ)強(qiáng),綜合考慮,可能大于計(jì)算厚度+腐蝕余量+鋼板負(fù)偏差。不管你用多厚的板,反正*后檢測(cè)滿足我的計(jì)算厚度加上腐蝕余量就行。*小厚度不小于名義厚度減鋼板負(fù)偏差。
按150可以計(jì)算出封頭*小厚度。但很多單位所設(shè)計(jì)圖紙的*小厚度不一定就是計(jì)算出的*小厚度。它是給出一個(gè)量,這個(gè)厚度除了滿足*小厚度要求外,更重要的意義在于讓制造單位根據(jù)實(shí)際封頭沖壓減薄率調(diào)整下料厚度,滿足*小厚度就行。
δ=KPD1/(2σt¢-0.5P)
K:形狀系數(shù),一般取1.0,P:設(shè)計(jì)壓力,D1:封頭內(nèi)徑,σt:材料設(shè)計(jì)溫度下的許用應(yīng)力,¢:焊縫系數(shù)。取0.85或1.0