封頭的種類及檢測(cè)方法
1、封頭的種類
封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設(shè)計(jì)。凸形封頭包括:半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好,但從制造難度上看,逐漸好制造。
2、封頭的制造方式
a)小封頭:整體成型;
b)大、中型封頭:先拼接后成型——用的*多,標(biāo)準(zhǔn)中的要求主要針對(duì)它而言;
c)特大型封頭:因運(yùn)輸及開(kāi)檔等因素要求,先分瓣成型,后組焊在一起。
3、封頭的拼接位置
拼接的間隔應(yīng)有要求,為大于3δ,且不小于100mm(焊接熱影響區(qū)是個(gè)高應(yīng)力區(qū),并且在該區(qū)的化學(xué)成分會(huì)有燒損。所以要避開(kāi)高應(yīng)力區(qū),該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),應(yīng)力衰減長(zhǎng)度為大于3δ,且不小于100mm)。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求,有其特殊性。
碟形封頭的r處避免拼接,會(huì)減薄、高應(yīng)力。
拼接時(shí)焊縫方向要求只答應(yīng)是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會(huì)取消此要求。
4、拼接封頭的焊接接頭系數(shù)
先拼接后成型的封頭,拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行100%射線或超聲波檢測(cè),合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。*后成型的焊 縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同,高了浪費(fèi)。舉例:
假如設(shè)備殼體是20%檢測(cè),III合格。那封頭拼接焊縫和*后焊縫也是III合格,焊接接頭系數(shù)為0.85;
假如設(shè)備殼體是*檢測(cè),II合格。那封頭拼接焊縫和*后焊縫也是II合格,焊接接頭系數(shù)為1。
所以封頭拼接固然*檢測(cè),但合格級(jí)別不一樣,隨設(shè)備殼體走。
但要留意工藝制造過(guò)程:
正確的做法是:下料(劃線)-小板拼成大板-成型-無(wú)損檢測(cè)。
假如未成型之前做檢測(cè)是不對(duì)的,保證不了成型之后還合格。也就是說(shuō)無(wú)損檢測(cè)是指的無(wú)損檢測(cè)。