1、封頭的種類(lèi)

　　封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設計。凸形封頭包括：半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好，但從制造難度上看，逐漸好制造。

2、封頭的制造方式

　　a)小封頭：整體成型；

　　b)大、中型封頭：先拼接后成型——用的*多，標準中的要求主要針對它而言；

　　c)特大型封頭：因運輸及開(kāi)檔等因素要求，先分瓣成型，后組焊在一起。

3、封頭的拼接位置

　　拼接的間隔應有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區是個(gè)高應力區，并且在該區的化學(xué)成分會(huì )有燒損。所以要避開(kāi)高應力區，該區域與厚度有關(guān)。根據實(shí)踐經(jīng)驗，應力衰減長(cháng)度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性。

　　碟形封頭的r處避免拼接，會(huì )減薄、高應力。

　　拼接時(shí)焊縫方向要求只答應是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會(huì )取消此要求。

4、拼接封頭的焊接接頭系數

　　先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進(jìn)行100％射線(xiàn)或超聲波檢測，合格級別隨設備殼體走。*后成型的焊 縫檢測級別、比例與設備殼體相同，高了浪費。舉例：

　　假如設備殼體是20%檢測，III合格。那封頭拼接焊縫和*后焊縫也是III合格，焊接接頭系數為0.85；

　　假如設備殼體是*檢測，II合格。那封頭拼接焊縫和*后焊縫也是II合格，焊接接頭系數為1。

　　所以封頭拼接固然*檢測，但合格級別不一樣，隨設備殼體走。

　　但要留意工藝制造過(guò)程：

　　正確的做法是：下料（劃線(xiàn)）-小板拼成大板-成型-無(wú)損檢測。

　　假如未成型之前做檢測是不對的，保證不了成型之后還合格。也就是說(shuō)無(wú)損檢測是指的無(wú)損檢測。